CHIPSCANNER 將高分辨率電子光學、多個高效電子探測器和超精密激光干涉儀平臺技術與軟件相結合，為每層提供均勻的大面積圖像馬賽克，具有最小的拼接誤差和穩(wěn)定的亮度/對比度值和 CAD形狀提取。具有諸如

CHIPSCANNER 可生成由 SEM 儀器直接采集的精確的大面積、高分辨率圖像馬賽克。由于每個像素的絕對位置（甚至超過 cm2）最終由激光干涉儀平臺和超精密圖像校準提供的精度得知，因此可以精確地堆疊這些圖像（ 3D 縫合）。

各種高速探測器、靈活的工作距離、并行探測器流處理和高速掃描發(fā)生器可實現精確、靈活的圖像采集，同時具有高吞吐量。

芯片逆向工程、材料科學和生命科學（例如連接組學）中的大面積、超高分辨率3D SEM 成像應用需要以納米分辨率和出色的層間精度（“3D拼接'）用于布局和原理圖提取或 3D 建模。雖然傳統(tǒng) SEM 儀器本質上受到小、未校準的視場 (FOV) 和不精確的樣品定位的限制，但 CHIPSCANNER 通過將 SEM 儀器的分辨率和靈活性與準確性、穩(wěn)定性和自動化相結合來解決這些挑戰(zhàn)電子束光刻 (EBL) 儀器的應用——Raith 的核心專業(yè)領域。通過捕獲連續(xù)的 SEM 圖像并將它們拼接在一起以進行進一步分析，可以創(chuàng)建高分辨率、大面積的圖像馬賽克，而激光干涉儀平臺和視場校準將重疊減少到絕對最小值，從而減少所需的計算。真正的大面積 3D SEM！